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sales@mydled.com 诚信12年导读：在传统小间距下探到P0.X时代几乎小无可小的时候，国内行业出现了另外一种替代方案，即采用IMD集成封装的“四合一”“N合一”方案。2017年，行业新锐晶泰星光电突破传统设计思维，吸收集成电路设计经验，创造性将IMD集成封装(Integrated Mounted Devices，简称：IMD)引入 LED显示封装领域，即四合一 阵列化封装。“四合一”封装被视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中方案，即一个封装结构中有四个基本像素结构，集合了SMD和COB的优点。这种封装的好处在于克服了COB封装里单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小” 而变得“非常小”，进而导致“表贴”焊接困难度提升;并且一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求(0.X的表贴产品和COB产品 都不具有这种特性)。
在传统小间距下探到P0.X时代几乎小无可小的时候，国内行业出现了另外一种替代方案，即采用IMD集成封装的“四合一”“N合一”方案。2017年，行业新锐晶泰星光电突破传统设计思维，吸收集成电路设计经验，创造性将IMD集成封装(Integrated Mounted Devices，简称：IMD)引入 LED显示封装领域，即四合一 阵列化封装。“四合一”封装被视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中方案，即一个封装结构中有四个基本像素结构，集合了SMD和COB的优点。这种封装的好处在于克服了COB封装里单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度;对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小” 而变得“非常小”，进而导致“表贴”焊接困难度提升;并且一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求(0.X的表贴产品和COB产品 都不具有这种特性)。
四合一LED模组方案降低成本
“四合一”的封装结构，让表贴工艺照样可以大显身手。当前适用于P1.0间距尺寸的表贴技术，就可以制造P0.6间距的LED显示屏，极大程度上继承了LED显示产业成熟的工艺、设备和制造经验，实现了终端加工环节的“低成本”。并且“四合一”的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计，这也有利于优化终端制造工艺，较少焊接点，提升产品的成本性。业内认为“四合一”是一种尽可能继承了上一代产品经济性的“创新”，尽显中国哲学中的“中庸”之道，既保持传统，又注重创新与进取。
四合一LED模组方案提升了可靠性
当前，“四合一”Mini LED模组封装出于成本的考虑，采用的还是普通正装的芯片，并没有对芯片工艺提出特别的要求。随着晶泰星、国星光电、朗德万斯等封装厂商更进一步的推进“六合一”甚至是“N合一”方案，采用尺寸更�。龉庑Ч�，更易贴装的倒装芯片将是必然的选择。倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时，倒装工艺能够提供LED芯片的有效发光面积、提供LED芯片的有效散热面积，进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品芯片封装的“关键方向”。
“四合一”Mini LED模组本质上依然是四个由12颗RGB-LED芯片合成的“灯珠”，下游厂商在表贴工艺上的核心资产和技术优势被悉数继承。甚至，中游封装企业，“大量MiniLED集成”的难度也被“绕了过去”。这使得“四合一”MiniLED模组既满足了中游封装企业更容易大量供给，又保持了下游企业产业链自主性、核心技术地位不损失的特点。
“四合一”MiniLED模组在采用高度集成化和更小LED芯片的前提下，下游厂商几乎不牺牲产业利益、更不需要让渡技术主导权，并发挥了LED显示行业已有的大量表贴技术资产的价值，进而实现了保护了下游终端厂商的“分割”蛋糕的能力。这让这种技术，更多的赢得下游厂商的欢迎。
“四合一”MiniLED模组也有其“劣势”，在封装阶段，终产品的“显示像素间距已经被确定”。这使得，中游封装企业必须提供“更多规格的四合一灯珠”。后者要求产业链的上下游合作更为紧密——从部件级别上升到“产品”级别。这可能进一步促进以“中游-下游”联盟为特征的行业“集团”在LED显示市场上的出现。
整体上，相对于COB技术，“四合一”MiniLED模组更充分利用了现有的产业技术、资源和资产，给下游厂商留下了更多的“价值空间”，并在显示效果和体验上实现了明显的提升和改进。作为目前LED显示行业的技术创新方向之一，其可以说是“折中”，也可以说是“集大成”。且正是因为折中，才使得“四合一”MiniLED模组具有技术难度下降和成本可控的优势。这让“四合一”Mini LED模组更易于成为行业的“变革先行者”。
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