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sales@mydled.com 诚信12年导读：这个问题还没有一致的答案，每家企业都有看法，头部企业更是将其“个性化的解读”付出于每一款产品中。现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发，即Mini LED芯片尺寸为50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED产业链存在一个共识，即P2.5以下的显示器定义为小间距，P0.5则进入Micro LED，Mini LED介于二者之间。还有同行倾向于从应用的市场去定义Mini LED，从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。从狭义概念来看，P1.0-0.3为Mini LED，P0.3以下为Micro LED。与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议背后，一方面是尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED，另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨，以及对未来显示技术持续不断的追求。
这个问题还没有一致的答案，每家企业都有看法，头部企业更是将其“个性化的解读”付出于每一款产品中。现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发，即Mini LED芯片尺寸为50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED产业链存在一个共识，即P2.5以下的显示器定义为小间距，P0.5则进入Micro LED，Mini LED介于二者之间。还有同行倾向于从应用的市场去定义Mini LED，从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。从狭义概念来看，P1.0-0.3为Mini LED，P0.3以下为Micro LED。与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议背后，一方面是尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED，另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨，以及对未来显示技术持续不断的追求。
当点间距越往下发展，倒装具备优势是普遍共识。多位LED产业链人士对高工新型显示表示，倒装全面取代正装只是时间问题。相较于正装芯片，倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高，适用于高功率产品。同时，倒装减少了包含焊线等环节，生产效率更高，且突破了正装点间距的上限。从芯片的角度来看，小间距采用的是正装芯片，到了Mini RGB采用的是倒装芯片，Micro LED则为倒装芯片加垂直结构芯片。当然，倒装与正装并不是非此即彼的关系，在不同的应用场景，二者各有优势。现阶段，正装工艺成熟，成本可控，而倒装芯片由于没有大规模使用，且工艺仍在持续完善中，成本相对较高。邵鹏睿也指出，“从市场成本方面考虑，全倒装方案大规模量产进度会延缓。
SMD由于已接近小间距的上限，在Mini LED中应用较少。IMD、COB是现阶段MiniLED主流的封装技术。整体来看，IMD和COB各有优势与不足，均处在不断完善阶段。其中IMD被认为是一项过渡类型的封装技术，原因在于没有从根本上解决SMD存在的包含虚焊、防护、维修、毛毛虫等问题;COB则被指存在难维修、拼缝明显、一致性差及成本高等问题。基于此，主推IMD或COB的封装企业均据此推出了相应的解决方案。
像LCD形成市场份额的时代定是一去不复返。Mini/Micro LED和OLED将在各自的应用领域持续发展，在重叠的应用领域，关键在于谁更快占据成本优势。OLED投资门槛高，一条6代柔性AMOLED生产线投资在400亿元左右，且关键材料和设备主要依赖进口，目前全球能实现OLED量产的企业仅在10家左右。此外，作为有机物，OLED存在弊端。OLED存在的寿命短、烧屏等问题也是面板厂商们在不断改进的方向。 相对而言，Mini/Micro LED在国内成熟的LED产业链下入局门槛较低。据同行显示统计，2019年发生了的11起Mini/MicroLED相关的投资大事件中，累计投资额在500亿元左右。
在高工新型显示全国巡回期间，多家LED产业链企业均表示，进入Mini/MicroLED时代，产业链一定会发生改变。其中LED封装、LED显示屏企业存在被边缘化可能，而LED芯片企业似乎“高枕无忧”。k8凯发天生赢家一触即发迪某经理认为，从MiniLED到MicroLED，产业的发展将呈现“大结合”趋势，芯片、封装、应用不再独立存在。而当封装企业开始以模组出货的时候，显示屏企业的参与度或将大大降低。一家LED封装龙头企业代表则认为，存在芯片企业与显示屏企业携手“排挤”LED封装企业的可能。事实上，进入Mini/MicroLED时代，LED产业链企业几乎“人人自�！�。看似稳居高位的芯片企业，一边需应对通用产品价格持续下滑的困局，另一边又需加速转向Mini/MicroLED，以提升竞争力。当然，在Mini/Micro LED之外，LED显示屏针对不同的应用场景还大有可为。
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