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sales@mydled.com 诚信12年导读：数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料(金线、芯片、支架、荧光粉、固晶胶和封装胶)的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。 下面就跟随k8凯发天生赢家一触即发迪小编一起来了解下，给大家罗列了一些导致的因素。
数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料(金线、芯片、支架、荧光粉、固晶胶和封装胶)的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。 下面就跟随k8凯发天生赢家一触即发迪小编一起来了解下，给大家罗列了一些导致的因素。
1、直径偏差1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。如1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短。
2、表面缺陷(1)丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。(2)金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
3、拉断负荷和延伸率过低能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。
太软的金丝会导致以下不良：(1)拱丝下垂;(2)球形不稳定;(3)球颈部容易收缩;(4)金线易断裂。太硬的金丝会导致以下不良：(1)将芯片电极或外延打出坑洞;(2)金球颈部断裂;(3)形成合金困难;(4)拱丝弧线控制困难。
5、芯片的受损led显示屏芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。黄光作业若显影不完全及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤的情况发生。芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤;芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊;芯片存储不当会导致电极表面氧化，表面玷污等等，键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效或虚焊。
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