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sales@mydled.com 诚信12年导读：控制室市场,显示系统最大的需求莫过于“可靠性”了。而高可靠性是LED显示屏的一大特色。从基础技术看,无论是液晶拼接墙还是DLP背投拼接墙,都离不开“大名鼎鼎的LED”技术。因为,LED作为半导体光源市场的核心方案,占据背投DLP和液晶拼接单元市场的“绝对主力”光源地位。或者说,如果LED这种半导体技术可靠性有问题,那么采用LED光源的大屏系统(DLP光源和液晶背光源)就都会面临“危机”。从系统技术实现角度看,LED大屏系统采用“小单元”拼接的方式,其终端大屏幕天然的具有“单元冗余量高”、“单一单元故障影响小”的特点。作为控制室大屏系统,不仅要做到高可靠性,尤其是要保障部分系统故障中,整体大屏体系的“可用性”。这方面,LED大屏的小单元拼接体制,优势明显。
控制室市场,显示系统最大的需求莫过于“可靠性”了。而高可靠性是LED显示屏的一大特色。从基础技术看,无论是液晶拼接墙还是DLP背投拼接墙,都离不开“大名鼎鼎的LED”技术。因为,LED作为半导体光源市场的核心方案,占据背投DLP和液晶拼接单元市场的“绝对主力”光源地位。或者说,如果LED这种半导体技术可靠性有问题,那么采用LED光源的大屏系统(DLP光源和液晶背光源)就都会面临“危机”。从系统技术实现角度看,LED大屏系统采用“小单元”拼接的方式,其终端大屏幕天然的具有“单元冗余量高”、“单一单元故障影响小”的特点。作为控制室大屏系统,不仅要做到高可靠性,尤其是要保障部分系统故障中,整体大屏体系的“可用性”。这方面,LED大屏的小单元拼接体制,优势明显。
从常见故障角度看,小间距LED显示屏的核心问题出在“点缺陷”上。这方面的确不如液晶拼接和DLP背投单元“可靠性”高。但是,点缺陷对整个大屏的可用性影响相对更小——小间距LED显示点缺陷,比DLP背投拼接或者液晶拼接单元像素缺陷影响不会更大。很多时候,点缺陷更类似于美观性的影响。而且随着小间距LED显示技术的提升,点缺陷率也在大幅下降。
所以,可以说LED显示小间距化后,应用于指挥调度中心等高端控制室市场,是有足够可靠的品质保障。同时,小间距LED显示屏还有自己独特的优势。例如,在亮度上,LED显示系统可以提供高达1000流明以上的持续输出。这一数值比较常规大屏显示墙要高很多。同时,小间距LED系统在可视角度上的优势是背投与液晶拼接难以媲美的。高亮和大可视角度决定了,LED显示系统在大型显示工程中,能够保障更多的视觉位置有全屏幕的良好观看效果。
再例如,从工程实际实施看,小间距LED屏可以实现高度弧度化和自由角度的显示面设计——更小的单元尺寸,不像液晶和背投拼接大尺寸单元那样形成“拼接硬拐角”。这对于设计弧型或者环幕化的控制室显示系统而言是“极好的特征”。总之,技术和体验上的优势,让小间距LED显示系统短短5年时间的崛起,就成为控制室市场近乎半壁江山的选择:客户的眼睛是雪亮的,应用实际效果胜过任何文字的说明。
“整体市场半壁江山、增量市场8成”,小间距LED显示系统以如此傲人的成绩,成为控制室市场的首选,这不仅在于基础技术上小间距LED的优势,也在于小间距LED显示为不同的客户提供了高度差异化的产品。
一方面,控制室市场正在成为一个分层多级市场。例如,中心城市的智慧指挥中心,与一个区县的公安局系统的指挥中心,必然具有“采购级别、预算水平、应用价值和业务规�！钡确矫娴牟钜�。这些差异使得其可视化显示系统的选择不可能“每个客户都追求极高端的产品”。随着智慧社会的建设,即便农村和乡镇都会进入信息化大数据时代。从国家级到乡村级,从跨国巨头企业到普通的智慧工厂,从综合数据与控制中心到个别业务部门的分中心,未来的控制室市场必然是多元、多层次的。
另一方面,传统的DLP拼接和液晶拼接产品缺乏“差异化”的产品选择。作为大屏拼接工程的核心技术指标,“缝隙”技术是显示拼接单元的“关键技术含量”。从客户角度看,2毫米的缝隙都“比较大”;从产品供给角度看“1毫米”的缝隙就意味着光学与视觉效果上的最小值。这使得,满足控制室拼接墙显示需求的DLP和液晶单元,都是“比较高端”的极小缝隙产品,市场定位必然单一。以上两个方面的矛盾如何解决呢?小间距LED产品是一个理想的选择。从缝隙角度看,小间距LED屏是“真正无缝”显示系统。
小间距LED屏产品丰富度远高于传统的DLP背投拼接与液晶拼接墙产品,这成为小间距LED显示能够迅速占领众多应用细分市场的关键。为不同的客户和需求提供技术上有差异、性能上更为针对、成本上可承受的定制化方案,成为小间距LED产品深入发展的关键方向之一。这也是小间距LED屏系统与未来多元化、多层次控制室大屏市场更匹配的供给侧理由。
以持续产品创新为中心,小间距LED在可靠性、间距指标、色彩与亮度、间距密度等方面持续升级,并继续在至少三个方面还有“大革命”的空间:第一,在LED基础技术,包括衬底材料从蓝宝石转化成碳化硅、发光材料升级到钙钛矿材料等,渴望进一步提升LED产品的电光效能;第二,在封装阶段LED晶体颗粒的小型化、微型化,采用COB和倒装工艺,应用更多新兴封装材料和光学设计,LED显示的像素尺寸和光学效果渴望持续进步;第三,在终端产品上, LED显示屏的制作工艺精度是导致其点缺陷的原因所在,也是LED显示和液晶、DLP显示的巨大区别所在,通过优化终端成品材料、艺,采用更多自动化技术、无尘制造方式, 小间距 LED显示屏终端产品的工艺效率和技术特性依然有升级的空间。
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